11月佳音至
从一纸蓝图到喜封金顶
从钢筋水泥到美丽工厂更近了一步
2022年11月13日
苏州晟丰电子科技有限公司
半导体先进制程设备研发与量产项目
喜封金顶！
用心，铸就品质；实力，成就高度
速度，改变生活；效益，未来可期
奠基仪式
基础施工
主体结构施工
本项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由苏州晟丰电子科技有限公司投资分两期建设，一期工程由美高梅电子娱乐游戏app施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，并设立研发中心和封装测试中心。（图文编辑：刘卫兵 审核：郑科，陶卫忠）
